其它
  • 有机硅灌封胶性能剖析 有机硅灌封胶对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用,双组分有机硅灌封材料无疑是*佳的选择之一。有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性,是防止环境污染的有效保障,同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。 有机硅灌封胶广泛用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块
    发布时间:2014-07-02 17:48 点击次数:2319 次

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